隨著電子技術(shù)的發(fā)展和電子制造業(yè)的發(fā)展,，由于貼片元件體積小，安裝密度高,，要求PCB板的集成度進(jìn)一步提高,。為了保證電子產(chǎn)品的性能，PCB缺陷檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)成為電子行業(yè)中一項(xiàng)非常關(guān)鍵的技術(shù),。傳統(tǒng)的人工檢測(cè)PCB缺陷容易漏檢,，檢測(cè)速度慢，效率低,，不能滿足快速生產(chǎn)的需要,。因此，用機(jī)器代替人眼進(jìn)行測(cè)量判斷——機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)作為傳統(tǒng)人工檢測(cè)的替代品,，具有非常重要的現(xiàn)實(shí)意義,。那么機(jī)器視覺在pcb上檢測(cè)哪些問(wèn)題呢?

1、識(shí)別分類檢測(cè)

通過(guò)視覺檢測(cè)PCB外形,、尺寸,、內(nèi)孔，與系統(tǒng)加載入的產(chǎn)品黑白特征圖匹配來(lái)識(shí)別板子的編號(hào),。

2,、鉆孔編碼檢測(cè)

鉆孔記號(hào)根據(jù)編碼規(guī)則進(jìn)行解碼。

3,、焊盤外觀檢測(cè)

在PCB生產(chǎn)工藝中,，顯影線后會(huì)出現(xiàn)焊盤蓋油的現(xiàn)象,，在此工位及時(shí)的檢測(cè)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,，可減少后面的一系列工序，可節(jié)省成本,。

4,、字符讀取檢測(cè)

檢測(cè)PCB板字符碼形態(tài)是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否清晰無(wú)缺失,，線條是否光滑無(wú)凸點(diǎn),，是否存在線體重合、重影,、麻點(diǎn),、變形、色差,、偏位,、錯(cuò)印等缺陷,。

5、外觀檢測(cè)

機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù),，可以實(shí)現(xiàn)包括PCB,、BGA、管腳和貼片檢測(cè),，以及焊點(diǎn),、元件缺失、方向錯(cuò)誤等方面的完整性檢測(cè),。比如：PCB板表面是否有污漬,、雜物、凹坑,、錫渣殘留;表面字符和符號(hào)是否清晰;焊盤上錫是否均勻,，等等。

和傳統(tǒng)的檢測(cè)手段比較,，機(jī)器視覺檢測(cè)有著無(wú)可比擬的技術(shù)優(yōu)勢(shì),，如精度高、速度快,、效率高,、非接觸測(cè)量等，由此在PCB檢測(cè)中被廣泛應(yīng)用,。